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鋁基板的構成

來源:鋁基板的構成   發布時間:2018-07-10   點擊量:377

路層

線路層(一般采用電解銅箔)經過蝕刻形成印制電路,用于實現器件的裝配和連接。與傳統的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流。

絕緣層

絕緣層是鋁基板最核心的技術,主要起到粘接,絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好,越有利于器件運行時所產生熱量的擴散,也就越有利于降低器件的運行溫度,從而達到提高模塊的功率負荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等目的。 

金屬基層

絕緣金屬基板采用何種金屬,需要取決于金屬基板的熱膨脹系數,熱傳導能力,強度,硬度,重量,表面狀態和成本等條件的綜合考慮。

一般情況下,從成本和技術性能等條件來考慮,鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061,5052,1060 等。如果有更高的熱傳導性能、機械性能、電性能和其它特殊性能的要求,銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。

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