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什么是LED晶粒基板?

來源:什么是LED晶粒基板?   發布時間:2018-07-10   點擊量:209

LED晶粒基板主要是作為LED 晶粒與系統電路板之間熱能導出的媒介,藉由打線、共晶或覆晶的制程與LED 晶粒結合。而基于散熱考量,市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板為主,以線路備制方法不同約略可區分為:厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三種,在傳統高功率LED元件,多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板,再以打金線方式將LED晶粒與陶瓷基板結合。

如前言所述,此金線連結 限制了熱量沿電極接點散失之效能。因此,國內外大廠無不朝向解決此問題而努力。其解決方式有二,其一為尋找高散熱系數之基板材料,以取代氧化鋁, 包含了矽基板、碳化矽基板、陽極化鋁基板或氮化鋁基板,其中矽及碳化矽基板之材料半導體特性,使其現階段遇到較嚴苛的考驗,而陽極化鋁基板則因其陽極化氧 化層強度不足而容易因碎裂導致導通,使其在實際應用上受限,因而,現階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板;然而,目前受限于氮化鋁基板 不適用傳統厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經850℃大氣熱處理,使其出現材料信賴性問題),因此,氮化鋁基板線路需以薄膜制程備制。以薄膜制程備制之氮化 鋁基板大幅加速了熱量從LED晶粒經由基板材料至系統電路板的效能,因此大幅降低熱量由LED晶粒經由金屬線至系統電路板的負擔,進而達到高熱散的效果。

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